Qualcomm a dezvăluit noi cipuri pentru gadgeturi inteligente, generând 1.7 miliarde de dolari din produsele sale IoT. Noul modul QCC74xM, bazat pe arhitectura RISC-V, oferă conectivitate avansată cu Wi-Fi 6 și Bluetooth 5.3, fiind ideal pentru hub-uri și aparate smart. De asemenea, cipul QCC730M, un modul Wi-Fi 4 cu consum redus de energie, este destinat dispozitivelor alimentate de baterii, precum camerele de securitate și ușile inteligente. Ambele cipuri sunt disponibile pentru prototipare, iar disponibilitatea comercială este planificată pentru prima jumătate a anului 2025.