China avertizează Japonia cu privire la posibile sancțiuni în domeniul semiconductorilor; oficialii chinezi subliniază că, dacă Japonia va restricționa vânzările de echipamente semiconductoare în conformitate cu politica SUA, ar putea suferi "repercusiuni economice severe". Deși accesul la tehnologia avansată a semiconductorilor stă la baza acestei tensiuni, efectele negative ale represaliilor chineze ar putea afecta în special industria auto din Japonia, un sector crucial pentru economia japoneză. Compania Toyota, cel mai mare producător auto din lume, depinde de resursele importate din China, ceea ce complică poziția Japoniei în fața presiunilor externe. De asemenea, Tokyo Electron (TEL), un jucător major pe piața echipamentelor pentru semiconductori, ar putea fi afectat, având în vedere rolul său global. Ministerul chinez de Externe a criticat sancțiunile, considerându-le nedrepte, în timp ce Japonia se află într-o situație delicată, încercând să evite conflictele cu atât cu China, cât și cu SUA.
Huawei vrea să demareze producția celui mai avansat cip AI, Ascend 910C, dar întâmpină dificultăți din cauza restricțiilor impuse de SUA. Conglomeratul de telecomunicații a trimis mostre ale cipului către firme de tehnologie și a început să primească comenzi. Totuși, restricțiile americane au limitat capacitatea Huawei de a obține un randament suficient de mare pentru a face cipurile comercial viabile. Cipul este fabricat de Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), dar lipsa echipamentelor avansate a redus randamentul acestuia la aproximativ 20%, în condițiile în care un randament de peste 70% este necesar pentru viabilitate comercială. Huawei va prioritiza comenzile strategice guvernamentale și corporative, în timp ce autoritățile americane planifică controale suplimentare la export pentru industria semiconductoarelor, afectând și mai mult livrările către companiile chineze.
Problemele de supraîncălzire ale serverelor Nvidia Blackwell sunt în mare parte rezolvate. Analistul Dylan Patel de la Semianalysis a declarat că deficiențele de design ale sistemului de răcire au fost corectate, iar situația a fost exagerată. Deși rack-urile serverelor GB200, cu 72 de cipuri, consumă până la 120kW, modificările necesare au fost considerate minore. Nvidia a fost nevoită să reevalueze designul din cauza încălzirii excesive a GPU-urilor, ceea ce a dus la întârzieri în livrări. Cu toate acestea, problemele de răcire sunt acum sub control, afectând doar modelul de vârf al companiei.
Acțiunile SMIC au crescut cu 120% în ultimele două luni, stimulându-se de dorința Chinei de a deveni autosuficientă în semiconductori. Această tendință este alimentată de sancțiunile impuse de SUA, care îngreunează accesul companiilor locale la cipuri cu componente occidentale, determinându-le să se îndrepte către furnizori interni precum SMIC. De asemenea, China investește masiv în industria sa de semiconductori, iar SMIC beneficiază de aceste fonduri. Cu toate acestea, China rămâne în urmă față de Occident în ceea ce privește tehnologia avansată, fiind limitată de accesul la echipamente esențiale. În ciuda cererii locale, experții avertizează că prețurile acțiunilor SMIC ar putea fi supraevaluate, având în vedere competiția crescută și natura speculativă a creșterii sale.
Huawei se confruntă cu dificultăți în sectorul AI din cauza sancțiunilor americane care îi îngheață progresele tehnologice. Compania nu poate obține echipamente avansate EUV de la ASML, lăsând cipurile sale Ascend blocate pe un proces tehnologic de 7nm, care este depășit în raport cu concurența, cum ar fi Nvidia. Această situație va persista până în 2026, în timp ce TSMC se pregătește să lanseze tehnologia de 2nm. De asemenea, SMIC, rivalul local al TSMC, nu poate satisface cererea pentru cipuri de 7nm, ceea ce complică și mai mult eforturile Chinei de a avansa în industria semiconductorilor. Huawei a încercat să atragă specialiști de la TSMC, oferind salarii semnificativ mai mari, dar provocările rămân majore.
România se pregătește să dezvolte microcipuri printr-o finanțare de 420 de milioane de euro obținută prin PNRR. Universitatea Politehnica Timișoara va construi o rețea de laboratoare pentru cercetarea și proiectarea microcipurilor, având la dispoziție 30 de milioane de euro. Aurel Gontean, profesor la universitate, subliniază importanța acestui proiect pentru reducerea dependenței de tehnologia asiatică și crearea de locuri de muncă în domeniul High Tech. De asemenea, o companie din domeniul auto a accesat 70 de milioane de euro pentru cercetare. În prezent, România depinde de Taiwan pentru peste 90% din semiconductori, iar Comisia Europeană a alocat 8 miliarde de euro pentru 14 țări, dintre care 420 de milioane pentru România. Proiectele de cercetare vor începe în 2027.
China a înființat compania Beijing Yandong Microelectronics (YDME), care va opera o fabrică de semiconductori de 4,6 miliarde de dolari. Această nouă unitate va produce microelectronice folosind tehnologii mature, precum cele de 28nm și mai vechi, având o capacitate planificată de 370.000 de waferi pe lună până în 2027. Proiectul este susținut de BOE Technology și alte entități de stat, având ca scop creșterea autonomiei Chinei în producția de cipuri. Aproximativ 16,7% din cipurile consumate în China erau produse local în 2021, iar țara își propune să crească acest procent la 21,2% până în 2026. Proiectul așteaptă aprobările necesare din partea acționarilor YDME și a autorităților locale, iar dezvoltarea sa va îmbunătăți ecosistemul semiconductor din Beijing, care este în prezent mai puțin dezvoltat decât cel din regiunea Delta Yangtze. Alte companii chineze, precum Huahong Semiconductor și China Resources Microelectronics, anunță proiecte similare pentru fabrici de 300mm.
Huawei a anunțat un nou brevet legat de procesul de asamblare a cipurilor, care își propune să îmbunătățească modul în care acestea sunt fixate pe plăcile de bază (PCB-uri). Soluția lor se bazează pe utilizarea unor „distantiere” mici, ce permit un control precis al grosimii stratului de adeziv. Acest lucru ajută la asigurarea unei conexiuni uniforme și stabile între cipuri și PCB, eliminând defectele cauzate de variațiile în grosimea adezivului. Problema pe care o rezolvă această tehnologie apare mai ales la cipurile de mari dimensiuni, utilizate în aplicații complexe precum AI sau telecomunicațiile de mare viteză. Acestea sunt sensibile la diferențele de dilatare termică între cip și placa de bază, ceea ce poate duce la conexiuni instabile. Metoda Huawei stabilizează procesul prin poziționarea precisă a componentelor, reducând riscul deformărilor. Pentru producția de serie, această inovație este esențială, deoarece garantează că toate cipurile fabricate respectă aceleași standarde. Produsele rezultate sunt mai fiabile, iar procesul devine mai eficient, ceea ce înseamnă mai puține erori și costuri reduse pe termen lung. Această tehnologie este o soluție directă la provocările actuale din industria semiconductorilor și ar putea deveni un standard în viitorul apropiat, mai ales în contextul creșterii cerințelor pentru performanță și eficiență.
Stellantis și Foxconn au încheiat un parteneriat pentru a produce semiconductori prin intermediul asociației SiliconAuto. Aceasta va furniza semiconductori specifici industriei auto, esențiali pentru funcțiile și modulele controlate de computer, în special pentru vehiculele electrice. Acordul urmează unei colaborări preliminare din 2021 și are ca scop asigurarea unei aprovizionări constante de componente critice pentru transformarea rapidă a produselor Stellantis, care include mărci ca Fiat și Peugeot. SiliconAuto va avea sediul în Olanda, iar parteneriatul se va extinde și în zona tehnologiilor pentru mașini conectate, prin Mobile Drive.
SUA au finalizat acordarea unei subvenții de 6,6 miliarde de dolari pentru TSMC, marcând un moment cheie în producția de semiconductori. Departamentul pentru Comerț a anunțat că acest ajutor guvernamental va sprijini unitatea din Phoenix, Arizona, în cadrul unui program mai amplu de 52,7 miliarde de dolari, destinat stimulării producției interne. TSMC, care a extins investiția planificată de la 40 miliarde la 65 de miliarde de dolari, va produce cipuri de 2 nanometri în noua fabrică, ce va deveni operațională în 2028. Acordul implică și împrumuturi guvernamentale cu costuri reduse, iar compania va renunța la răscumpărările de acțiuni pentru următorii cinci ani. Anunțul vine cu câteva săptămâni înainte de învestirea președintelui-ales Donald Trump, care a criticat anterior programul de subvenții.
