Huawei a anunțat un nou brevet legat de procesul de asamblare a cipurilor, care își propune să îmbunătățească modul în care acestea sunt fixate pe plăcile de bază (PCB-uri). Soluția lor se bazează pe utilizarea unor „distantiere” mici, ce permit un control precis al grosimii stratului de adeziv. Acest lucru ajută la asigurarea unei conexiuni uniforme și stabile între cipuri și PCB, eliminând defectele cauzate de variațiile în grosimea adezivului. Problema pe care o rezolvă această tehnologie apare mai ales la cipurile de mari dimensiuni, utilizate în aplicații complexe precum AI sau telecomunicațiile de mare viteză. Acestea sunt sensibile la diferențele de dilatare termică între cip și placa de bază, ceea ce poate duce la conexiuni instabile. Metoda Huawei stabilizează procesul prin poziționarea precisă a componentelor, reducând riscul deformărilor. Pentru producția de serie, această inovație este esențială, deoarece garantează că toate cipurile fabricate respectă aceleași standarde. Produsele rezultate sunt mai fiabile, iar procesul devine mai eficient, ceea ce înseamnă mai puține erori și costuri reduse pe termen lung. Această tehnologie este o soluție directă la provocările actuale din industria semiconductorilor și ar putea deveni un standard în viitorul apropiat, mai ales în contextul creșterii cerințelor pentru performanță și eficiență.
Samsung va externaliza producția procesoarelor Exynos 2500 la TSMC din cauza nemulțumirii față de rata de producție internă. Această decizie a fost confirmată de un analist expert în cipuri, indicând că, dacă parteneriatul se dovedește eficient, viitoarele produse Exynos ar putea fi fabricate de TSMC. Deși Samsung va continua să se ocupe de designul și arhitectura cipurilor, producția fizică va fi responsabilitatea taiwanezilor. Această mișcare vine în contextul unei investiții de 6.6 miliarde de dolari din partea SUA pentru extinderea capacităților TSMC, pe fondul tensiunilor geopolitice cu China.
TSMC a decis să oprească livrările de cipuri avansate către companiile din China, începând cu 11 noiembrie. Această măsură vine ca urmare a presiunilor exercitate de Departamentul de Comerț din SUA, care a descoperit o componentă TSMC într-un procesor Huawei. Deși Huawei se confrunta cu restricții de la 2019, TSMC a fost forțată să ia această decizie, având în vedere că tehnologiile avansate, precum cele de 7 și 5 nanometri, nu mai pot fi livrate către firme chinezești. În plus, administrația Biden intenționează să adauge alte 120 de companii chineze pe lista neagră, ceea ce complică și mai mult relațiile comerciale dintre SUA și China.
Congresul SUA cere detalii despre vânzările de cipuri către China în contextul noilor reguli care restricționează livrările de tehnologie. Parlamentarii John Moolenaar și Raja Krishnamoorthi au contactat marii producători de echipamente semiconductoare, precum KLA, LAM, Applied Materials, Tokyo Electron și ASML, solicitând informații despre vânzările lor către Republica Populară Chineză. Aceștia subliniază că restricțiile de export nu sunt suficiente și că progresele în producția de cipuri ale Chinei ar putea contribui la modernizarea armatei acesteia. În ciuda presiunilor, aliații din Japonia și Olanda ezită să impună măsuri similare, ceea ce îngrijorează industria americană despre impactul inechitabil asupra companiilor din SUA.
Cadence anunță îmbunătățiri semnificative în designul cipurilor datorită instrumentelor sale bazate pe AI, ce oferă avantaje de performanță și densitate comparabile cu migrarea la un nou nod de proces, fără a schimba efectiv nodul. CEO-ul Anirudh Devgan a subliniat că utilizarea acestor instrumente permite îmbunătățiri ale metricilor de performanță, putere și suprafață (PPA) între 5% și 20%, aducând beneficii de productivitate de 5x până la 10x. Comparativ cu tehnologiile actuale, Cadence reușește să ofere un avans de 20% în performanță, similar cu cele obținute prin migrarea la un nod mai avansat. De asemenea, compania aplică propriile soluții pentru a îmbunătăți cipurile Palladium, obținând îmbunătățiri de până la 15% în putere.
Nvidia a devenit cea mai valoroasă companie din lume, depășind Apple cu o valoare de piață de 3,53 mii miliarde dolari, în urma unei creșteri de 18% a acțiunilor în octombrie. Această ascensiune se datorează cererii mari pentru cipurile sale destinate domeniului inteligenței artificiale, în special după ce OpenAI a atras 6,6 miliarde de dolari în finanțare. Microsoft se află pe locul al treilea, cu o valoare de 3,2 mii miliarde dolari. Aceasta este a doua oară când Nvidia ocupă această poziție, după o scurtă perioadă în iunie când a fost depășită de Apple și Microsoft.
Apple și Samsung sunt interesate de achiziția Intel, conform unor surse din industrie, în contextul în care prețul acțiunilor Intel a scăzut semnificativ din cauza performanțelor slabe ale cipseturilor sale. Apple a mai achiziționat în trecut divizia de modemuri de la Intel, iar acum își dorește să își consolideze capacitățile interne de producție. De cealaltă parte, Samsung caută să îmbunătățească segmentul Foundry, afectat de ratele de producție scăzute. Intel ia în considerare externalizarea segmentului Foundry și a primit promisiuni de finanțare din partea Departamentului American de Apărare, inclusiv 8.5 miliarde de lei pentru cipuri militare.
