TSMC a anunțat că acum clienții pot proiecta cipuri 2nm cu performanțe îmbunătățite. Tehnologiile de proces N2P și N2X sunt disponibile, permițând designerilor să utilizeze transistori nanosheet și capacitoare de metal-insulator-metal cu performanțe superioare. Toate instrumentele EDA de la mari furnizori precum Cadence și Synopsys sunt acum certificate pentru aceste procese, iar producția în masă este planificată pentru a începe în a doua jumătate a anului 2026. Noul capacitor SHPMIM oferă o densitate de capacitate de peste două ori mai mare și o reducere semnificativă a rezistenței, facilitând stabilitatea sursei de alimentare și decuplarea pe cip. N2P promite o reducere a consumului de energie cu 5%-10% sau o creștere a performanței cu 5%-10%, iar N2X se dovedește a fi ideal pentru aplicații cu cerințe ridicate de performanță, cum ar fi CPU-urile și GPU-urile din centrele de date.