SK hynix a anunțat lansarea primei memorii HBM3E de 48GB 16-Hi în cadrul SK AI Summit 2024, depășind competiția de la Samsung și Micron. Această memorie, care va permite acceleratoarelor AI să utilizeze până la 384GB de HBM3E în configurații de 8 stive, promite îmbunătățiri semnificative în performanță: 18% în antrenament și 32% în inferență. De asemenea, compania lucrează la SSD-uri PCIe 6.0 și soluții de stocare UFS 5.0, precum și la module LPCAMM2 și memorie LPDDR5/6 pentru dispozitive mobile. În timp ce HBM4 este în dezvoltare, SK hynix se pregătește să ofere mostre de HBM3E 16-Hi până la începutul anului 2025, în contextul în care Nvidia își va lansa cipurile Rubin bazate pe HBM4.