Xiaomi dezvoltă smartphone-ul pliabil 17 Fold, echipat cu chipsetul Xring O3, așteptându-se lansarea în iulie 2026. Această inovație ar putea reduce dependența de furnizorii externi.

Continuarea pe: Xchg

Articole corelate

Apple dezvoltă un MacBook cu cameră detașabilă și ecran rotativ - Patența sugerează eliminarea bretonului pentru un design mai versatil
Sony confirmă redesign-ul major al modelului Xperia 1 VIII - Noul smartphone va avea cameră de 48MP și îmbunătățiri ale bateriei
Samsung Heavy Industries primește recunoaștere preliminară pentru centru de date plutitor de 50MW - Oportunitate de comercializare pentru soluții inovatoare în tehnologia datelor
Apple lansează noua față Pride Luminance pentru Apple Watch în watchOS 26.5 - Designul va fi disponibil în mai, alături de noi accesorii și wallpaper-uri
Samsung Electronics produce plăci DRAM sub 10 nanometri - O nouă tehnologie promite creșterea capacității și reducerea consumului de energie