Actualizat Miercuri la ora: 09:41:52
Gadgets
TSMC își va crește capacitatea de ambalare cu 53% până în 2027 - Estimarea ajunge la 2 milioane de plăci de siliciu pentru a răspunde cererii în creștere din sectorul AI
Continuarea pe: Xchg
Articole corelate
- Huawei prezintă funcțiile foto ale modelului Pura 90 Pro Max - Tehnologii avansate de fotografiere și opțiuni de memorie variate
- Apple îmbunătățește recunoașterea muzicii Shazam în Control Center cu iOS 26.4 - Funcția permite identificarea melodiilor și offline, sporind utilitatea pentru utilizatori
- Microsoft majorează prețurile pentru Surface Laptop și Surface Pro cu până la 500 de dolari - Creșterea costurilor de producție afectează accesibilitatea produselor pe piață
- Garmin lansează firmware-ul 27.09, dar utilizatorii continuă să se confrunte cu probleme grave la ceasuri - Reacțiile negative ale clienților subliniază impactul negativ asupra reputației brandului
- Qualcomm dezvoltă DRAM personalizat în colaborare cu un producător chinez de memorii - Parteneriatul vizează îmbunătățirea performanței și eficienței în industria tehnologică