Actualizat Marţi la ora: 18:49:16
Gadgets
Purdue University și GeChi Compound Semiconductor semnează un MOU pe 5 ani pentru a scala producția de plăci SiC în SUA - obiectiv: trecerea la wafer-e de 8 și 12 inci pentru AI și 6G
Continuarea pe: Xchg
Articole corelate
- Președintele Taiwanului, Lai Ching-te, reafirmă menținerea status quo-ului politic - mesaj către industria globală de tehnologie privind securizarea lanțurilor de aprovizionare
- Counterpoint: Honor urcă pe locul 4 în piața de smartphone-uri din America Latină, depășind Apple - livrările Honor au crescut cu 75% și i-au dus cota la 10% în T1 2026
- ASUS aduce Snapdragon X X1-26-101 pe laptopurile Vivobook S14 și S16 - configurație standard cu 16GB LPDDR5X și baterie de 50Wh, autonomie declarată până la 25 de ore
- Guangdong EHang Egret Media Technology stabilește un record Guinness cu 22.580 de drone coordonate de un singur computer - demonstrație la Gala Festivalului Primăverii din Hefei, cu doar 25 de drone care nu au decolat
- MSI lansează ediții speciale de laptopuri de gaming Cyborg 15 și Crosshair 16 HX - modele tematice Toy Story și „Dragon Queen”, cu vânzare limitată pentru Cyborg 15