Actualizat Luni la ora: 22:49:01
Gadgets
Huawei spune că poate ajunge la echivalentul unui proces de 1,4 nm fără TSMC, prin arhitectura LogicFolding - țintă 2031 și primul chipset Kirin pe noua arhitectură planificat pentru toamna lui 2026
Continuarea pe: Xchg
Articole corelate
- Turcia prezintă turbofanul Güchan, cu tracțiune declarată de 187 kN - motorul intră în competiție cu TF35000 pentru viitorul avion de luptă Kaan
- Vivo promovează smartphone-ul Y600 Turbo cu baterie de 9.000 mAh - lansare pe 25 mai în China și accent pe autonomie și durabilitate IP68/IP69
- Samsung ar pregăti rebranduirea pliabilului de top ca „Galaxy Z Fold 8 Ultra” - scurgerile indică puține upgrade-uri față de generația anterioară
- Humanoid își extinde producția de roboți HMND 01 cu Bosch și pregătește implementări la Schaeffler - de la prototip la fabricație în volum și desfășurări în Germania din 2026
- Cercetător turc susține că a creat un strat „spray-on” pentru camuflaj radar al dronelor - materialul pe bază de bazalt și piatră ponce ar reduce semnalul cu până la 43 dB, dar nu e validat independent