TSMC pregătește cipuri de 1.3 nm și 1.2 nm pentru 2029, chiar dacă nu dispune momentan de cele mai noi echipamente de litografiere EUV
Industria semiconductorilor evoluează într-un ritm accelerat, iar asta presupune upgrade-uri constante din partea producătorilor pentru a se menține relevanți pe piață. Gigantul taiwanez TSMC a prezentat o nouă etapă din planul său tehnologic până în 2029[ ]
Continuarea pe Mobilissimo.ro