Huawei spune că poate ajunge la echivalentul unui proces de 1,4 nm fără TSMC, prin arhitectura LogicFolding - țintă 2031 și primul chipset Kirin pe noua arhitectură planificat pentru toamna lui 2026
Huawei anunță o nouă arhitectură de semiconductori, LogicFolding, care promite densitate de 1,4 nm până în 2031. Primul chipset Kirin va fi lansat în toamna lui 2026.
Continuarea pe Xchg