Actualizat Luni la ora: 12:51:56
Luni, 18 Mai 2026
-
Ştiri la minut
|
Revista presei
|
BLACK FRIDAY
|
Alerte
|
LISTARE / DELISTARE PUBLICAŢII
|
Contact
Home
Actualitate
Advertising
Agricultură
Auto - Moto
Blog de Jurnalist
Blog de Sport
Blog de Vedetă
Blog Politic
Blogosferă
Comunicații
Culinar
Cultură
Diaspora
Diverse
Divertisment
Economie
Educație
Gadgets
Games
Internațional
Interne
Internet
Investigații
IT & C
Justiție
Legislație
Lifestyle & Monden
Mass - Media
Meteo
Opinii
Pentru Ea
Politică
PR & Evenimente
Reduceri și oferte
Religie
Resurse Umane
Sănătate
Smart TV
Societate
Sport
Știință
Turism
Gadgets
Samsung ar putea renunța la ambalarea FOWLP pentru chipsetul Exynos 2700 - schimbarea vizează reducerea costurilor, cu impact potențial asupra răcirii
Samsung va renunța la ambalarea FOWLP pentru chipsetul Exynos 2700, adoptând arhitectura Side-by-Side pentru a reduce costurile, cu impact asupra performanței termice.
Continuarea pe:
Xchg
Articole corelate
RedMagic pregătește un mouse de gaming din fibră de carbon - lansare pe 18 mai, cu accent pe segmentul esports
Meta deschide ochelarii Meta Ray-Ban Display pentru aplicații terțe - dezvoltatorii pot crea experiențe pe ecran prin aplicații mobile și web, în „developer preview”
Randări neoficiale sugerează că Samsung Galaxy Z Flip 8 va aduce suport Qi2 - imaginile apar în liste de huse și indică un design similar generației anterioare
OpenAI permite utilizatorilor ChatGPT Pro din SUA să-și conecteze conturile financiare în aplicație - acces la peste 12.000 de instituții prin Plaid și ștergerea datelor în 30 de zile după deconectare
Sony primește critici pentru AI Camera Assistant de pe Xperia 1 VIII - imaginile „ajustate” de AI sunt acuzate că arată mai artificiale decât originalele