Revista Presei PeScurt.ro
Actualizat Vineri la ora: 19:07:03
RSS Feed 

Comunicații

Stiri
 

TSMC pregătește cipuri de 1.3 nm și 1.2 nm pentru 2029, chiar dacă nu dispune momentan de cele mai noi echipamente de litografiere EUV

Industria semiconductorilor evoluează într-un ritm accelerat, iar asta presupune upgrade-uri constante din partea producătorilor pentru a se menține relevanți pe piață. Gigantul taiwanez TSMC a prezentat o nouă etapă din planul său tehnologic până în 2029[ Mobilissimo.ro ]

Continuarea pe: Mobilissimo.ro
Articole corelate