Revista Presei PeScurt.ro
Actualizat Sâmbătă la ora: 07:26:23
RSS Feed 

Comunicații

Stiri
 

IFA 2024: Hands-on cu HONOR Magic V3: cel mai subțire pliabil din lume cu procesor Snapdragon 8 Gen 3

HONOR Magic V3, deja cunoscut publicului din China, a avut o lansare globală spectaculoasă la IFA 2024 în Berlin. Cu specificații de top și un design extrem de subțire, acest telefon pliabil se poziționează ca un competitor serios pentru Galaxy Z Fold 6[ Mobilissimo.ro ]

Continuarea pe: Mobilissimo.ro
Articole corelate